美国的遏制与打压让华为遭遇了史上最严重的芯片危机，不仅切断了华为海思芯片的全球供应链，而且还向台积电施压，迫使其与华为分手，让华为无法找到能够实现“去美化”的芯片生产线。面对向外买不到，自己又无法生产的尴尬处境，说华为是处在了生死关头也不为过。 

如今，随着自动驾驶与智能化不断普及，芯片在汽车上开始扮演越来越重要的角色。人们不禁开始担忧，如果车载芯片是否也会遭遇手机芯片一样的命运？与手机芯片等消费类芯片相比，车载芯片又有哪些不一样？ 

围绕这些问题，南京芯驰半导体科技有限公司技术市场高级总监贾建龙在由中国汽车工业协会和西安市人民政府联合主办的“2020中国汽车供应链大会”举办期间，接受了媒体专访，并对研发团队、芯片产品、芯片安全等问题与在场多家媒体进行了深度交流。

南京芯驰半导体科技有限公司技术市场高级总监贾建龙接受媒体专访

以下为访问实录：（在不改变嘉宾原意的情况下，第一电动网做了相应的编辑）  

媒体：你好，我刚才查了贵公司的信息，贵公司主要是从事半导体还有汽车芯片的研发，咱们是2018年成立的，非常年轻，目前我们公司的发展状况是什么样的？我们现在有没有一些合作的伙伴已经开展合作，或者即将开始合作？请简单介绍一下。

贾建龙：我大概介绍一下我们南京芯驰半导体科技有限公司的基本状况。我们芯驰科技是成立于2018年的6月份，是比较年轻的，但是我们整个团队是一个非常有经验、特别是车规芯片量产的一个团队，而且是整建制的团队。

我们主要从事的是车规芯片、车规高性能、高可靠芯片，我们在去年7月份就已经通过了ISO26262的标准，这也是中国第一家半导体公司通过车规芯片认定的公司。

第二个，我们的芯片在2019年10月份进行了投片，1月份我们芯片回来以后，能够达到一周以内实现安卓系统的秒起，这个在芯片行业中也是非常快的。

我们在今年5月份进行了三大系列产品的发布，芯驰目前有三个产品系列，包括X9系列，G9系列和V9系列。其中X9系列主要应用于智能座舱领域，G9系列主要提供中央网关的解决方案，V9系列主要针对自动驾驶领域。目前三个系列的芯片完全可以覆盖我们现在像软件定义汽车，包括未来新的电子电气架构的需求。

目前，我们的开发板包括我们的软件、BSP都已经全部就绪，而且我们已经得到了国内主流车企包括一级供应商的认可，项目都在进展中，预计在明年的上半年的话，搭载我们车规芯片的汽车可能会上市。

媒体：贾总，请问在这个行业中面临最大的挑战是什么？您对芯片供应链的强链补链是怎么认识的？你们企业发展的规划内容是什么？ 

贾建龙：谢谢！坦率地讲，车规半导体在国内是非常有挑战性的一块，我们其实如果今天去看，在全球的车规半导体的前十大厂商，基本上是看不到中国的厂商，国产芯片厂商在汽车芯片行业中大概只有3%到5%的份额，而且还主要集中在像电源等非核心芯片领域。

那么，芯驰科技拥有来自汽车芯片领域、汽车电子电气领域及消费电子类领域的跨界研发团队，这个是非常难得的，我们过去看到车规芯片的团队基本上都在美国、德国、日本、北欧等国家。我们芯驰刚好有一个非常有量产经验的这样一个整建制的车规芯片的团队，这个团队对车规半导体非常重要，我们整个公司的核心团队平均经验超过18年。

另外我们整个公司芯片的设计团队也平均经验也超过12年，它是一个非常需要经验的团队，因为车规芯片开发周期很长、投入周期也比较长，这个对车规芯片企业都是一个挑战。

还有，我们今天的话，对于芯驰来讲的话，实际上我们目前的三个系列的芯片可以填补国内国产化车规芯片的一个空白。在这个当中我们的部分产品的指标，其实已经达到甚至超过国际领先的水平，包括像我们芯片的架构，包括我们独有的智慧引擎，这个都是在我们过去积累了数年的经验之上进一步的一个提升。

同时的话，刚才也提到了如何进一步去强链，我们其实也在做这样的事情，我觉得首先从芯驰本身来讲，我们要进一步打造自己的核心竞争力，迭代产品，我们在团队上也不仅仅是有芯片团队，我们也融合了像国内和国际的一级供应商、互联网的企业，融入这些团队，满足今天汽车电子行业软件的快速迭代，包括客户面临的非常复杂的这种软件系统的需求，我们可以提供更好的、更完整的车规级别的设计，来降低我们的客户、车厂、一级供应商的开发难度，来降低他们的成本。

另外一个，我们强调跟产业链的协同创新，我们现在已经拥有超过70家的生态合作伙伴，跟我们的生态合作伙伴一起可以共同创新、协同合作。

媒体：请问车规芯片和手机终端的芯片在性能上各有哪些特点，区别又是什么？

贾建龙：其实这个问题是很重要的，我们在做车规芯片设计的理念，我们过去我们做在消费类的芯片，包括手机类的芯片、平板、甚至我们用的机顶盒、智能穿戴设备，我们设计这些芯片的时候，主要考虑三个方面的内容，像性能、功耗、成本，这是我们过去做消费类芯片主要考虑的三个主要的维度。但是做车规芯片这三个维度是远远不够的，为什么呢？因为车规芯片：一需要面对更恶劣的环境，需要供应10到15年的这样一个供应周期，在这样的情况下，如何保持它的一致性、如何保持它的可靠性，这是车规芯片和消费类芯片非常重要的区别。

所以，我们在做车规芯片的设计中，我们除了考量性能、功耗以及成本之外，我们还要考核可靠性，特别是在整个10到15年的产品使用周期中，它的可靠性以及一致性，以及它整个的特色覆盖、跟我们的消费类设计是完全不同的。

第四、第五个维度的话，我们叫安全性，安全性的话是包括功能安全和信息安全两部分。

我们做汽车，我们做手机芯片的话，我们可能如果死机了可以重启，消费者可以接受，但是汽车来讲是完全没有办法接受的，可能会造成严重的安全隐患。所以，我们做芯片设计的时候把功能安全作为车规芯片非常重要的一部分，我们从芯片的架构、从芯片的设计以及包括生产整个过程，我们都采用车规芯片的工艺。

在架构当中的话，我们拥有独立的安全岛的设计，我们有ECC、CRC，在关键模块、计算模块、总线、内存等等都有ECC、CRC的这种数据校验，这些都会给我们的车规芯片提供功能安全。

还有一个就信息安全，这也是我们做车规芯片非常重要的一个维度，因为随着车联网的普及，其实汽车的话是一个实时在线的设备，那么，跟网络之间的通信，包括跟车内车载网络的通信，都需要进行数据的加密，否则可能会黑客的攻击。所以，我们在芯片中内置了高性能的校验模块，我们不仅仅是支持国内的标准，还支持国密标准，包括国密2/3/4/9。

第六个维度，就是长效性，为什么会讲长效性呢？我们手机的芯片，可以看到每年在迭代，每年都有新旗舰机的上市，手机的生命周期在3年，最多不超过5年，汽车芯片要按10年到15年设计。所以，我们要考虑它的长效性。

首先我们芯片设计周期比较长，第二个我们的客户、我们的车厂，以及我们一级供应商，他们在做整个设计周期也要比消费类周期要长，要经过一年以上的时间进行验证，这就意味着芯片设计中要考虑它的前瞻性，要满足客户在未来3到5年，他的一个前瞻性的需求。

另外，长效性对汽车芯片提出了新的要求，就是支持软件迭代的升级。现在汽车的软件越来越多，我们从芯片的角度，不仅仅要支持多操作系统的支持，同时还要支持我们在软件上迭代的需求。

综合以上的话，我们在做消费类芯片的时候，我们只用考虑三个维度，性能、功耗、成本，而如果涉及汽车芯片的研发设计，还需要增加可靠性、安全性以及长效性的设计需求，谢谢！ 

媒体：我再来问一个问题，还是关于芯片制造这方面的，比如说像我们都知道华为因为芯片的制造被美国“卡脖子”了，现在华为手机都整体面临存亡的危机，汽车芯片制造方面，国内对供应链的安全性是怎么样的？目前我们的发展状况是什么样的？

贾建龙：目前我们也是采用了这种国际主流的fabless的模式，目前我们采用的工艺是16纳米的工艺，我们坚持采用生产车规的工艺，因为我们是车规芯片的供应商。

在这一块的话，我们应该看到现在在一个大的背景下，实际上对于限制更多的是最先进的那一部分工艺，车规的工艺跟消费类的芯片工艺还是有所不同，因为消费类的工艺已经到7纳米和5纳米，而车规工艺的话，目前最成熟是16纳米，我们也是采用了最先进的工艺。

所以，从大环境来讲的话，首先16纳米的工艺，目前来讲相对看起来是比较安全，另外我们也看到国内包括中芯国际14纳米的工艺，也已经量产了，其实14纳米和16纳米是一代工艺，其实这也是为在生产制造方面的供应链的安全，提供了一个保障。

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