喜鹊登枝、振鹭同行，一年一度的半导体行业盛会如期而至。2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会将同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的分析师大会，共同探讨缺芯危机下的全球供应链、半导体供需变革及发展拐点、汽车和自动驾驶走势，以及后疫情时代的智能手机和基带芯片市场、第三代半导体和中国企业海外并购等焦点话题。

本届分析师大会对议程设置和主题演讲环节再次进行了全新升级。在本次活动中，标普全球汽车动力总成与合规预测，高级分析师，张文娟（Jessie Zhang）女士受邀发表《大中华区乘用车市场展望》的主题演讲，涵盖2021年车市场回顾，帮助大家理解中国车市场快速发展背后的原因，以及在过往发展过程中考虑的不同维度，以及我们对未来中国车市场的展望。

此外，大会增加了“疫情下的半导体供应链变革”圆桌讨论环节。当前，受疫情冲击、供需变化、地缘环境等复杂因素影响，半导体产业已经逐步进入结构化变革的时代。对此，集微咨询业务部总经理韩晓敏、集微咨询研究总监赵翼，集微咨询显示行业首席分析师李雷广、Omdia半导体首席分析师何晖以及标普全球汽车电子电气及半导体首席分析师张冶（Lyon Zhang），将在分析师大会上就后疫情时代半导体产业将如何演化和变革进行实时圆桌讨论，并分享各自的独家洞察和深入见解。

革故立新，方成大器。2022年，注定是半导体产业的重要变革之年。随着各国政府、企业和机构重金加码、重招频出，全球新一轮半导体产业格局或将加快演变和重构。而这也使得行业呈现出前所未有的激烈竞争和复杂变化。

对此，本届集微半导体分析师大会将通过展现顶级行业观察、强势“头脑风暴”和前沿思维碰撞，紧扣时代脉搏及洞见未来趋势，以及在提供最专业、深度、全面与前瞻的分析和总结同时，助力半导体企业决策者及相关机构等“运筹帷幄之中，决胜千里之外”。