SAECCE 2022|芯旺微电子将携带汽车级高性能MCU参展-

2022中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2022）计划于2022年11月22-24日在上海汽车会展中心举办。年会围绕“双碳”目标、汽车四化的发展趋势，深度探讨如何快速推动技术创新，重塑新型产业格局。依托大背景、大环境，年会率行业之先，立足全新发展起点，广泛邀请汽车及相关行业的院士、企业高层、技术领军人物、资深专家学者、广大科技工作者，通过主旨发言、专题论坛、国际论坛、论文交流、技术展览等多元化形式，讨论行业热点，引领前瞻技术发展方向。技术交流涵盖节能与汽车、智能网联汽车、关键零部件技术、共性技术、生产制造与工艺、测试与仿真等板块。

2022 SAECCE同期技术展览的面积达10,000平方米，展商数量预计达100+家，截至10月11日，已经预定展位的企业达86%，展品范围涵盖智能网联//轻量化/仿真测试/汽车电子电器/动力总成/整车制造等领域的前沿技术与解决方案。

上海芯旺微电子技术有限公司

Shanghai ChipON Micro-Electronic Co.,Ltd

展位号：A10

上海芯旺微电子技术有限公司（简称“芯旺微电子”）是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业，十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计，是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一。

核心产品车规级MCU满足AEC-Q100品质认证，实现汽车前装市场批量商用，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、底盘动力和智能座舱等场景。KungFu MCU凭借高可靠、低功耗、高性能三大特性，已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业，累计出货超数亿颗。

· 展品预览

展品1：车规级MCU KF32A156

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位汽车级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的汽车级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156支持3路独立ADC模块同时采样，支持高精度EPWM模块，可提供最大144PIN封装。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

展品2：车规级MCU KF32A136

KF32A136是基于芯旺微电子自主KungFu内核的32位汽车级MCU，其具备高达256KB Flash，32KB RAM，主频高达48Mhz,支持CAN和LIN接口。KF32A136可提供超小型封装-QFN32，最大封装支持LQFP64,具备小资源小封装高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制，座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。

展品3：车规级MCU KF32A146

KF32A146是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位汽车级高性能MCU，其具备高达256KB Flash，48KB RAM，主频高达72Mhz,支持CAN和CANFD模块。KF32A146具备小资源小封装高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制，座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。

展品4：车规级MCU KF32A150

KF32A150是KungFu内核32位汽车级高性能MCU，其具备高达512KB Flash，64KB RAM，主频高达120Mhz,支持多路CAN接口。KF32A150具备超低功耗性能，其动态功耗仅60uA/Mhz，最低休眠功耗可达0.2uA。是一款高性能低功耗汽车级MCU产品。

KF32A150广泛应用在车身控制、Tbox，智能座舱控制等应用场景。

扫码免费注册参观，组团参观享好礼！

组团观展

2022 SAECCE /

➡8人及以上成团；

➡20人及以上企业团队，可享受大巴接送（2小时以内车程）；

➡每10人送一张参会门票（价值4,000元）；

➡团队观展专享便捷登记通道，免现场登记手续；

➡展会现场专人接待，拍摄企业活动合照；

➡提前告知参观、采购意向，可组织与展商深度洽谈。

组团联系人：

中国汽车工程学会莫球林先生

手机：130 7890 1273

邮箱：charles.mo@sae-china.org

关于 SAECCE 2022

中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）由中国汽车工程学会（China SAE）主办，迄今为止已成功举办28届，成为在中国举办的汽车行业国际化程度高、规格极高、极具影响力、企业/高校/科研院所广泛参与和认可的品牌年度盛会。

2022 中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2022）将于2022年11月22-24日在上海汽车会展中心召开，围绕年会围绕“双碳”目标、汽车四化的发展趋势，深度探讨如何快速推动技术创新，通过会议组织、展览展示、技术发布及试乘试驾等多元化的活动形式，深度探讨如何快速推动技术创新，重塑新型产业格局。